减少对台积电依赖！SK海力士考虑将部分HBM裸片交由英特尔生产
自HBM4起，减少积电SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。对台CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，依赖由英
若英特尔成功加入供应链，海力SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的士考生产具体内容；此外，增强价格谈判能力，虑将M裸SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。部分已成为其供应链战略的片交必然选择。
SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、减少积电SK海力士不仅有望降低单位成本、对台建立多供应商体系、依赖由英然而，海力减少对单一代工厂的士考生产依赖。台积电代工的虑将M裸基础裸片价格，由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，部分
业内分析指出，公司已转由台积电代工，还能有效分散地缘与产能风险，这一成本负担将进一步加重。占比极高，关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事，提升供应稳定性，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，已高达SK海力士自身10nm级第五代工艺所产核心芯片的3至4倍。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。目前量产中的HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。在HBM4方案中，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。并未进行相关探讨。随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，预计到HBM4E阶段，
与此同时，
对此，因此，这或将为HBM生态链的多元化发展打开新窗口。”
8月31日消息，
在HBM3E及此前世代，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。
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